Арт. 37060 · В наличии
870 EVO 250Gb MZ-77E250BW (MZ-77E250BW)
Форм-фактор 2.5" Интерфейс SATA III Максимальная скорость чтения 560 МБ/с Максимальная скорость записи 530 МБ/с Тип памяти NAND 3D TLC Ресурс TBW 150 ТБ Толщина 6.8 мм
14 790 ₽
14 790 ₽
Характеристики
Производитель Samsung Модель 870 EVO Код производителя MZ-77E250BW Объем 250 ГБ Форм-фактор 2.5 дюйм Интерфейс SATAIII 6 Гбит/c Тип ячеек памяти V-NAND 3bit MLC Контроллер Samsung MGX контроллер Буферная память 512 МБ Low Power DDR4 SDRAM Поддержка TRIM TRIM поддерживается Поддержка S.M.A.R.T S.M.A.R.T поддерживается GC (сборка мусора) Поддержка алгоритма автоматической сборки мусора Поддержка шифрования AES 256-битное шифрование (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрованный привод) Поддержка WWN Поддержка имен World Wide Name Поддержка режима сна Да Скорость последовательного чтения 560 MБ/с Скорость последовательного чтения 530 MБ/с Скорость случайного чтения 98 000 IOPS Скорость случайной записи 88 000 IOPS Средняя потребляемая мощность 2,2 Вт Максим. потребляемая мощность 3,5 Вт. Напряжение питания 5В ± 5% MTBF 1.5 млн. часов (ср. время наработки на отказ, сокр. MTBF) Диапазон рабочих температур 0 - 70 град. С Устойчивость к ударам 1500 G в течение 0.5 мс (полусинус) Размеры (ШxВxГ) 100 X 69.85 X 6.8 (мм) Вес (г.) Прибл. 45.0 г.
С этим товаром покупают
В наличии
375 990 ₽Арт. 78832
Xeon 6714P OEM
Тип устройства: Специализированный 8-ядерный высокочастотный серверный процессор 6-го поколения. Линейка процессоров и ядро: Intel Xeon 6 (серия P-core), архитектура Granite Rapids. Вычислительные ядра и потоки: 8 производительных ядер Performance Cores, 16 потоков. Тактовые частоты: Высокая базовая частота 4.0 ГГц, максимальный Turbo Boost до 4.3 ГГц. Подсистема кэш-памяти: 48 МБ общего кэша третьего уровня Smart Cache. Контроллер памяти: 8-канальный DDR5 ECC (до 6400 МГц) объемом до 4 ТБ. Масштабируемость и шина: Поддержка многопроцессорных систем (4S/8S), до 3 линков UPI. Интерфейсы расширения: Встроенный контроллер на 88 линий PCI-Express 5.0 с CXL 2.0. Энергетические параметры: Базовый уровень тепловыделения (TDP) составляет 165 Вт. Исполнение и сокет: Разъем FCLGA4710, комплектация OEM (поставка Tray без кулера).
Акция!
В наличии
108 990 ₽Арт. 60489
MEG Z890 GODLIKE
Материнская плата MSI MEG Z890 GODLIKE - это флагманское решение в форм-факторе E-ATX для процессоров Intel Core Ultra на сокете LGA 1851. Она оснащена четырьмя слотами для памяти DDR5 с поддержкой частот до 9200+ МГц в режиме разгона, двумя слотами PCI-Express 5.0 x16 и шестью разъемами M.2 для быстрых NVMe SSD (два из которых поддерживают PCIe 5.0 x4). Плата предлагает широкие возможности подключения, включая два порта Thunderbolt 4, четыре порта SATA 6 Гбит/с, а также интерфейсы USB 3.2 Gen2x2 Type-C для высокоскоростной передачи данных. Особенностями этой модели являются мощная 26+1+2+1-фазная система питания с силовыми каскадами 110А, поддержка беспроводной связи Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также наличие двух сетевых портов - 10 Гбит/с и 5 Гбит/с. Плата оснащена 3,99-дюймовым LCD-дисплеем Dynamic Dashboard III для мониторинга системы в реальном времени. Система охлаждения Frozr включает в себя увеличенный радиатор с волнообразным дизайном и тепловыми трубками прямого контакта, а также двухсторонние радиаторы M.2 Shield Frozr для эффективного отвода тепла. MEG Z890 GODLIKE также предлагает ряд эксклюзивных функций, таких как EZ Link для упрощения кабельного менеджмента и M.2 Xpander-Z Slider Gen5 для дополнительных высокоскоростных SSD. Эта материнская плата является идеальным выбором для энтузиастов и профессионалов, стремящихся получить максимальную производительность и широчайшие возможности для настройки системы.
В наличии
171 990 ₽Арт. 78836
Xeon 6521P OEM
Процессорный разъем: Разъем FCLGA4710, комплектация OEM (поставка Tray без кулера). Тип устройства: Энергоэффективный 24-ядерный серверный процессор 6-го поколения. Линейка процессоров и ядро: Intel Xeon 6 (серия P-core), архитектура Granite Rapids. Вычислительные ядра и потоки: 24 производительных ядра Performance Cores, 48 потоков. Тактовые частоты: Базовая частота 2.6 ГГц, максимальный Turbo Boost до 4.1 ГГц. Подсистема кэш-памяти: 144 МБ общего кэша третьего уровня Smart Cache. Контроллер памяти: 8-канальный DDR5 ECC (до 6400 МГц) объемом до 4 ТБ. Интерфейсы расширения: Встроенный контроллер на 136 линий PCI-Express 5.0 с CXL 2.0. Энергетические параметры: Базовый уровень тепловыделения (TDP) составляет 225 Вт. Масштабируемость в системе: Разработан строго под однопроцессорные серверные платформы (1S).
В наличии
96 990 ₽Арт. 46016
DIMM DDR5 2x32GB XPG LANCER 6400Mhz AX5U6400C3232G-DCLAWH WHITE
Напряжение питания, В 1.4 Traceability N Количество 2 Множитель частоты шины 32 Общий объём памяти 64Гб Объем модуля памяти 32Гб Объем, м3 0.0001 Особенности UDIMM Тайминги 32-39-39 Тип оперативной памяти DDR5 Форм-фактор модуля 288-pin DIMM Цвет белый
В наличии
119 990 ₽Арт. 78837
Xeon 6515P OEM
Процессорный разъем: Разъем FCLGA4710, комплектация OEM (поставка Tray без кулера). Тип устройства: Сбалансированный 16-ядерный серверный процессор 6-го поколения. Линейка процессоров и архитектура: Intel Xeon 6 (серия P-core), Granite Rapids. Вычислительные ядра и потоки: 16 производительных ядер Performance Cores, 32 потока. Тактовые частоты: Базовая частота 2.3 ГГц, максимальный Turbo Boost до 3.8 ГГц. Подсистема кэш-памяти: 72 МБ общего кэша третьего уровня Smart Cache. Контроллер памяти: 8-канальный DDR5 ECC (до 6400 МГц) объемом до 4 ТБ. Масштабируемость и шина: Поддержка двухпроцессорных систем (2S), до 3 линков UPI. Интерфейсы расширения: Встроенный контроллер на 88 линий PCI-Express 5.0 с CXL 2.0. Энергетические параметры: Оптимизированный уровень тепловыделения (TDP) составляет 150 Вт.
