Процессор

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA3647
Ядро:Cascade Lake-SP
Техпроцесс:14 nm
Количество ядер:24 ядра
Количество потоков:48 потоков

частота: 2.7 ГГц, в режиме Turbo 4.0 ГГц,
сокет: LGA 3647;
число ядер: 28, потоков 56,
тепловыделение: 205 Вт;
технологический процесс: 14 нм;

LGA 4189, 16 x 2.9 ГГц, L3 - 24 МБ, 8хDDR4-3200 МГц, TDP 185 Вт

частота: 2.0 ГГц, в режиме Turbo 3.1 ГГц,
сокет: FCLGA4189;
число ядер: 28, потоков 56,
тепловыделение: 205 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4189
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:10 nm
Количество ядер:28 ядер
Количество потоков:56 потоков

частота: 3.6 ГГц, в режиме Turbo 3.7 ГГц,
сокет: FCLGA4189;
число ядер: 8, потоков 16,
тепловыделение: 165 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA3647
Ядро:Ice Lake
Техпроцесс:10 nm
Количество ядер:24 ядра
Количество потоков:48 потоков

частота: 2.0 ГГц, в режиме Turbo 3.2 ГГц,
сокет: FCLGA4189;
число ядер: 32, потоков 64,
тепловыделение: 205 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Частота работы оперативной памяти
3200
МГц
Тип оперативной памяти
DDR4
Тепловыделение
205.00
Вт
Частота процессора в режиме Turbo
3600
МГц
Socket
LGA4189
Объем кэша
36MB
Количество ядер
16
Частота процессора
3100
МГц
Номер модели
6346
Серия процессора
Xeon Gold

LGA 4189, 28 x 2.6 ГГц, L3 - 42 МБ, 8хDDR4-3200 МГц, TDP 235 Вт

частота: 3.0 ГГц, в режиме Turbo 3.6 ГГц,
сокет: LGA 4189;
число ядер: 18, потоков 36,
тепловыделение: 205 Вт;
технологический процесс: 10 нм;

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4677
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:7 nm
Количество ядер:16 ядер
Количество потоков:32 потока

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4677
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:7 nm
Количество ядер:32 ядра
Количество потоков:64 потока

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4677
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:7 nm
Количество ядер:24 ядра
Количество потоков:48 потоков

Серия:Intel Xeon Gold
Тип разъема (Socket):LGA4677
Ядро:Sapphire Rapids
Техпроцесс:7 nm
Количество ядер:32 ядра
Количество потоков:64 потока

Socket: LGA 3647
Количество ядер: 28
Тактовая частота: 2200 МГц
Ядро: Cascade Lake-SP
Объём кэша L2: 28 Мб
Объём кэша L3: 38.5 Мб
Техпроцесс: 14 нм
Тепловыделение: 165 Вт

Ядер 40
Потоков 80
Базовая частота 2.30 ГГц
Максимальная частота 3.4 ГГц
Кэш 1-го уровня 64K (на ядро)
Кэш 2-го уровня 1 Мб (на ядро)
Кэш 3-го уровня 60 Мб (всего)
Технологический процесс 10 нм
Максимальная температура ядра 83 °C
Максимальная температура корпуса (TCase) 83 °C
Поддержка 64 бит +
Совместимость с Windows 11 +
Свободный множитель Нет
Типы оперативной памяти DDR4-3200
Допустимый объем памяти 6 Тб
Количество каналов памяти 8
Поддержка ECC-памяти +
Периферия
Ревизия PCI Express 4.0

Socket: LGA 3647
Количество ядер: 8
Тактовая частота: 1800 МГц
Ядро: Skylake-SP
Объём кэша L2: 8 Мб
Объём кэша L3: 11 Мб
Техпроцесс: 14 нм
Тепловыделение: 85 Вт

Частота: 2.1 ГГц, в режиме Turbo 3.0 ГГц,
Сокет: LGA 3647;
Число ядер: 8, потоков 16,
Тепловыделение: 85 Вт;
Технологический процесс: 14 нм;

Socket: LGA 3647
Количество ядер: 4
Тактовая частота: 2600 МГц
Ядро: Skylake-SP
Объём кэша L2: 4 Мб
Объём кэша L3: 8.25 Мб
Техпроцесс: 14 нм
Тепловыделение: 85 Вт