Intel

Тип разъема (Socket):LGA1700
Ядро:Raptor Lake
Количество ядер:24 ядра
Количество потоков:32 потока
Частота в турбо режиме (ГГц):5,8 ГГц
Номинальная частота (ГГц):2 ГГц
Частота энергоэффективных ядер: 1.5 ГГц и 4.3 ГГЦ в режиме Turbo
Модель графического ядра: отсутствует

Тип разъема (Socket):LGA1700
Ядро:Raptor Lake
Количество ядер:24 ядра
Количество потоков:32 потока
Частота в турбо режиме (ГГц):6 ГГц
Номинальная частота (ГГц):3.2 ГГц

Socket: LGA 1700
Количество ядер: 24
Тактовая частота: 3200 МГц
Частота процессора в режиме Turbo: 6000 МГц
Ядро: Raptor Lake
Объём кэша L2: 32 Мб
Объём кэша L3: 36 Мб
Технологический процесс: 10 нм
Типичное тепловыделение: 125 Вт

Объем накопителя: 240 ГБ;
Скорости: чтения до 560 МБ/с, записи до 280 МБ/с;
Интерфейс: SATA III;
Тип памяти: 3D TLC;
TBW: 921.6 ТБ;
Форм-фактор: 2.5"; толщина 7 мм;

Назначение: внутренний
Тип: SSD
Форм-фактор: M.2
Объём накопителя: 240 Гб
Интерфейс: SATA-III
Скорость чтения: 555 МБ/сек
Скорость записи: 275 МБ/сек
Тип флэш-памяти: TLC

Объем накопителя: 7864.32 ГБ;
Скорости: чтения до 550 МБ/с, записи до 510 МБ/с;
Интерфейс: SATA III;
Тип памяти: 3D TLC;
TBW: 37376 ТБ;
Форм-фактор: 2.5"; толщина 7 мм;

Форм-фактор SSD:2.5"
Тип памяти:3D NAND TLC
Объем SSD:480 Гб
Наличие буфера:нет
Скорость чтения до:550 Мб/с
Скорость записи до:460 Мб/с

Назначение: внутренний
Тип: SSD
Форм-фактор: 2.5"
Объём накопителя: 7680 Гб
Интерфейс: SATA-III
Скорость чтения: 550 МБ/сек
Скорость записи: 510 МБ/сек
Тип флэш-памяти: TLC

Объем накопителя: 3932.16 ГБ;
Скорости: чтения до 550 МБ/с, записи до 510 МБ/с;
Интерфейс: SATA III;
Тип памяти: 3D TLC;
TBW: 35942.4 ТБ;
Форм-фактор: 2.5"; толщина 7 мм; разъем SATA;

Объем накопителя: 960 ГБ;
Скорости: чтения до 550 МБ/с, записи до 510 МБ/с;
Интерфейс: SATA III;
Тип памяти: 3D TLC;
TBW: 7270.4 ТБ;
Форм-фактор: 2.5"; толщина 7 мм; разъем SATA;

Объём накопителя: 960 Гб
Тип флэш-памяти: TLC
Форм-фактор: 2.5"
Интерфейс: U.2
Поддержка NVMe: да

Объем накопителя: 7864.32 ГБ;
Скорости: чтения до 7100 МБ/с, записи до 4200 МБ/с;
Интерфейс: PCIe 4.0 x4;
Тип памяти: 3D TLC;
TBW: 14000 ТБ;
Форм-фактор: 2.5"; толщина 15 мм; разъем U.2;
Особенности: поддержка NVMe;

Объем накопителя: 15728.64 ГБ;
Скорости: чтения до 7100 МБ/с, записи до 3700 МБ/с;
Интерфейс: PCIe 4.0 x4;
TBW: 28000 ТБ;
Форм-фактор: 2.5"; толщина 15 мм; разъем U.2;
Особенности: поддержка NVMe;

Форм-фактор SSD:2.5"
Тип памяти:3D NAND TLC
Объем SSD:8000 Гб
Интерфейс подключения:PCI-E (HHHL)
Наличие буфера:нет
Скорость чтения до:3200 Мб/с

Общие характеристики Модель ID-Cooling DK-01S Сокет LGA 1156, AM3, LGA 1155, AM3+, LGA 775, AM2+, AM2, FM1, FM2, LGA 1150, FM2+, LGA 1151, LGA 1151-v2 Радиатор Рассеиваемая мощность (Вт) 65…

Общие характеристики Производитель ID-Cooling Модель DK-03 Описание Охлаждение для процессора Описание (продолжение) Сверхкомпактный кулер для mini-ITX корпусов. Тип оборудования Кулер для процессора Цвета, использованные в оформлении Черный Тепловой интерфейс Термопаста в комплекте …

Форм-фактор M.2
Объем накопителя, ГБ 960Гб
Время наработки на отказ, ч 2000000
Ресурс TBW, Tb 2300
NVMe нет
Объем, м3 0.0003
Размер 22x80x7.55 mm
Скорость записи, Мб/сек. 510
Скорость чтения, Мб/сек. 555
Тип флэш-памяти 3D NAND TLC
Вес, г 50

Назначение:для сервера
Тип поставки:1 модуль 1x256Гб
Тип памяти:DDR-T
Форм-фактор:н.д.
Тактовая частота:н.д. МГц
Пропускная способность:н.д. Мб/с
Поддержка ECC:нет
Буферизованная (RDIMM):нет
Латентность:н.д.
Объем одного модуля:256 Гб
Кол-во модулей в упаковке:1 шт.
Общий объем памяти:256 Гб

Общие характеристики Кулер INTEL ORIGINAL Тип Система охлаждения для процессора Вентилятор 12 В, 0.3 А Питание вентилятора 4-pin Регулировка скорости вращения PWM Разъемы процессоров 1366 Socket AM2/AM2+ Не поддерживает Socket AM3/AM3+ Не поддерживает Socket FM1/FM2 Не поддерживает Socket 754/939/940 Не…

Форм-фактор SSD:2.5 "
Объем SSD:8000 Гб
Интерфейс подключения:U.2